一季報數(shù)據(jù)出爐，半導體整體收入及利潤均有明顯改善。具體而言，半導體板塊營業(yè)收入同比增速超20%，收入端延續(xù)高速增長勢頭。子領域方面，半導體設備營業(yè)收入及歸母凈利潤同比增速分別為37.12%、26.33%，均高于行業(yè)整體水平。

    對此，半導體設備ETF（561980）基金經(jīng)理蘇燕青認為，受益于整體半導體周期復蘇以及AI應用發(fā)展催化，半導體板塊確實在復蘇周期中，子領域半導體設備受益于國產(chǎn)替代加速催化，板塊整體尤其是龍頭平臺型公司利潤與收入有望維持高增。

    展望后市，一方面隨著下游晶圓廠復蘇，二季度擴產(chǎn)節(jié)奏有望繼續(xù)提升。另一方面美國對中國半導體新的出口管制，使得半導體設備國產(chǎn)替代需求愈發(fā)迫切，國內(nèi)先進制造領域國產(chǎn)化有望進一步加速。

    SEMI數(shù)據(jù)顯示，2023年全球共計實現(xiàn)1063億美元的半導體制造設備銷售額，按區(qū)域劃分，中國大陸去年在半導體設備領域投資366億美元。而根據(jù)Wind數(shù)據(jù)，A股半導體設備上市公司2023年合計營業(yè)收入約507億人民幣，折算2023年半導體設備國產(chǎn)化率約19%，預期2024年半導體設備國產(chǎn)化率有望進一步提升。
    
    估值層面看，目前半導體設備板塊估值仍處于歷史相對較低位置，其中龍頭平臺型公司對標海外公司估值亦具備性價比。總的來看，半導體設備上市公司的收入與利潤在二季度及下半年有望繼續(xù)保持高增速，板塊關注價值仍較突出。

本文源自：金融界

作者：E播報